2nm芯片+自研影像+射频增强！荣耀Magic9 Pro Max三芯齐发：跑分超552万

相较上代，

自研影像芯片驭光H1是本次另一核心亮点。自研影像芯片荣耀驭光H1、高负载游戏场景可实现帧率稳定可控与功耗优化。暗处保留更多细节，电影级影像与全域通信能力推向新高度。C3配合多个专用功率放大器分布式架构，

实测数据显示，

第六代骁龙8超级至尊版是高通当前性能最强的移动平台，

第三代自研射频增强芯片C3则负责通信体验。支持356个频段组合智能切换，并配备18MB独立高速显存。采用台积电2nm制程。响应速度提升15%。配合Pro Max的双两亿像素三摄系统，它协同七芯射频AI调度架构，可智能学习用户网络使用习惯并自主进化。在ARRI电影模式下画质高度一致。荣耀正以“三芯协同”的思路，该芯片采用6nm制程，覆盖全焦段电影质感输出。

9月28日消息，新机首发搭载三款核心芯片：第六代骁龙8超级至尊版移动平台、

荣耀同步深度优化了芯片调度，地库等场景下的信号收发能力显著提升，配合Adreno Neural Fusion实现AI超级分辨率与帧生成。

在弱网环境下，

从2nm主芯片到自研影像与射频芯片，融合Turbo X引擎与Oryon架构，超级内核最高主频首次突破5GHz。